삼성전자가 업계 최초로 '12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)' 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차를 이어간다.
'12단 3D-TSV'는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1... 2041 [2019-10-08]
- 금년 1~7월 발생 50인(억) 이상 사망사고 44.2%가 최근 5년 내(’17~’21) 사망사고 발생기업에서 발생
- 중대재해 발생 기업 감독결과 안전관리가 매우 취약한 것으로 드러나
- 안전관리 취약 사업장 대상 적확(的確)한 재발 방지 기획감독 추진
고용... 311 [2022-08-09]
고용노동부 이정식 장관은 8월 4일(목) 14시 30분에 서울 복합물류단지(서울 송파구 소재) 내 롯데글로벌로지스 동남권 터미널을 방문하여 여름철 폭염에 취약한 택배 등 물류센터 내 작업환경 및 열사병 예방조치 등 근로자 건강보호대책 이행상황을 점검하는 한편, 8... 320 [2022-08-05]
기사최종편집일: 2022-08-12 17:33:08
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